[NEニュース NO.3031]国内でスマートグリッドの大規模実証実験
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送信日時: 2010年4月8日 3:08:06
宛先: ne@bizmails.nikkeibp.co.jp
■―――■―■■■■――――――――――――――――――――――――――――■■ ■ ■ NEニュース 2010年4月8日号 No.3031■ ■ ■ ■■■■ 発信元◇日経BP社 日経エレクトロニクス編集■ ■ ■ ■ http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/?ref=ML 22万7千部■―――■―■■■■―――――――――――――――――――――――――――― ----------------------------------------------------------------------PR----●街路灯およびダウンライト用のLED駆動ソリューションを展示ナショナル セミコンダクターのブースに是非、お立ち寄りください。＜ライティングジャパン＞会期：4/14(水)-16(金) 会場：東京ビッグサイト ブース：L8-6http://techon.nikkeibp.co.jp/go/bp.jsp?s=nead&n=101906 ---------------------------------------------------------------------------- ＮＥブログ●iPad解剖宣言 発売日から遅れること約3日，日経エレクトロニクス編集部もようやく「iPad」を入手しました（Tech-On!の関連記事）。既に国内外の多くのメディアや個人ブログ，Twitterなどで「iPadを使ってみた」と報告する声が上がっていますので，出遅れたことは否めません。編集部にiPadが到着するや否や，多くの同僚がその周りに集まりました。どんな機器なのか，やはり興味津々のようです。「『iPod touch』を大きくしただけって感じだな」「この画面サイズ（9.7型。1024×768画素）で本当に10時間連続動作するんだったらすごい」「電車の中で吊り革につかまりながら使うにはちょっと重いな」「映像や写真を見るのに良さそう」などなど，第一印象はさまざまでした。 ■続きはこちら http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/?ref=ML 最新号から●「特集」 実装で始まる協調設計 ■続きはこちらhttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20100401/181552/?ref=ML ■□━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━□■Tech-On！ではTwitterによる記事の配信を始めました。アカウントは「techon」。フォロー（閲覧）はこちらからお願いします。http://twitter.com/techon/■□━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━□■ ----- ヘッドライン --------------------------------------------------------- ●国内でスマートグリッドの大規模実証実験，エネ庁が4地域を選定●日立製作所，ウェアラブル型の脳計測装置を発売●GEヘルスケアが事業戦略を説明，「医療データ管理や在宅ケアに」●「完全水冷から光信号伝送まで」，GEヘルスケアがMRIの最上位機種を発売●GEヘルスケアが説明用液晶モニタ搭載のマルチスライスCTを発売●【iPad分解その1】iPadがやってきた●“環境負荷ゼロ”を目指すソニー，2050年にエネルギー自給家電を実現へ●牧野フライス，精密部品の金型加工時間を大幅に短縮する形彫り放電加工機●第2回：「つなげる」のは必然●第4回：灼熱・極寒・宇宙線（下）●有機TFTの実用化●TI，ARM9ベースのマイクロプロセサ4製品を発売●RIM、BlackBerry向けのWebアプリケーション開発ツールを強化●2010年のポータブルPC市場、タブレットがネットブックのシェアを奪う●ダッソー・システムズ、トップや営業系幹部に初の日本人●Mentorの論理エミュレータ「Veloce」の運用効率が向上●極小のWLCSPに封止したシリアルEEPROM，Microchipが発売●SAP、REACHなどの化学物質規制に対応するためのソリューションを提供●Samsungが2010年1Q業績見通しを発表，売上高2兆9000億円 ============================================================================ ＼＼ＮＥアカデミー／／ 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chip）の商談では，機器メーカーからの要求仕様に対して，半導体メーカーが見積もりを提示する。見積もるのは，要求仕様を実現するために必要な回路の規模，消費電力，電源/接地の端子数といったチップの仕様と，それを格納するパッケージの仕様である。ここにきて，この商談時に半導体メーカーが「正確な見積もり案を提示できないケースが増えている」という。 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20100401/181552/?ref=ML 「日経エレクトロニクス」の年間購読と1冊購入は，上記URLからお申込になれます。 ◇◆広告掲載のご案内◆◇----------------------------------------------------◎NEニュースは，22万名を超える電子技術者の方に，エレクトロニクス関連の最新情報を提供しております。広告掲載に関するお問い合わせは，mailto:techon@nikkeibp.co.jp または，広告部(TEL:03-6811-8021)までお気軽にどうぞ。 ◇◆［NEニュース］をご愛読いただいている読者の皆さまへ◆◇------------------ 『日経エレクトロニクス』本誌は，Tech-On!掲載の速報記事を深堀りし，全体像 をわかりやすく詳細に解説します。どうぞ，今すぐお申し込みください。 ◎年間購読のお申し込みは… ⇒ http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/cpn_subscribe.html ◎海外でも国内と同一料金で… ⇒ http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/kaigai.html ◇◆当サービスのご利用に当たって◆◇----------------------------------------★このメールは送信専用メール・アドレスから配信されています。 このままご返信いただいてもお答えできませんのでご了承ください。★本メール配信サービスの運営は，弊社および弊社グループ会社からの事業・商品 告知，企業広告，受信者の皆様方へのアンケートのお願いなどによって賄っており ます。このため，日経BPパスポート登録において，弊社からのお知らせを「希望し ない」と設定されている場合でも，ニュース・メール以外に「お知らせ」メールを 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